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led點膠機使用的矽膠性能


led點膠機使用的矽膠性能

矽膠的綜合性能明顯優于環氧樹脂,在大功率LED封裝中得到廣泛應用。

LED大功率矽膠的性能測試

led點膠機廠家介紹,主要測試有冷熱沖擊測試、黃變測試、折射率測試、透光率測試、耐濕熱測試、加速老化測試等
LED大功率矽膠使用流程

3.1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气;可以用石脑油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂,不应该使用有残留的溶剂。

3.2 按照推荐的混合比例,准确称量到清洁的玻璃容器中,并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时,高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高,从而缩短使用时间。

3.3 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。

3.4 为保证胶料的可操作性,A、B混合后请在60分钟内用完。

3.5 led點膠機厂家分析,最佳固化条件为在25℃下固化,3-4小时开始固化,完全固化需要24小时;亦可在50℃加热60min固化。当固化温度低于25℃时,适当延长固化时间或者提高固化温度有助于产品的完全固化。
LED大功率矽膠的典型應用

led點膠機厂家介绍,LED硅胶主要应用在大功率LED的封装上,包括填充、模鼎、集成封装型等,还有贴片的封装及混荧光粉用的白光胶。

 

 

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