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噴射式點膠機點膠常見的缺陷與解決辦法


噴射式點膠機點膠常見的缺陷與解決辦法

1、拉絲/拖尾

現象:拉絲/拖尾,點膠中常見缺陷

産生原因:噴射式點膠機的膠嘴內徑太小,點膠壓力太高,膠嘴離PCB的間距太大,粘膠劑過期或品質不好,貼片膠黏度太高,從冰箱中取出後未能恢複到室溫,點膠量太多等。


解決辦法:改換內徑較大的膠嘴,降低點膠壓力,調節“止動”高度,換膠,選擇適合黏度的膠種,從冰箱中取出後應恢複到室溫(約4h),調整點膠量。
、膠嘴堵塞

現象:膠嘴出量偏少活沒有膠點出來。

産生原因:噴射式點膠機的针孔内未完全清洗干净,贴片胶中混入杂质,有堵孔现象,不相容的膠水相混合。

解決辦法:換清潔的針頭,換質量較好的貼片膠,貼片膠牌號不應搞錯。

3、孔打

現象:只有點膠動作,無出現膠量。

産生原因:混入气泡,胶嘴堵塞。

解决方法:噴射式點膠機的注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶),按胶嘴堵塞方法处理。

4、元器件偏移

現象:固化元器件移位,嚴重時元器件引腳不在焊盤上。

産生原因:贴片胶出胶量不均匀(例如片式元件两点膠水一个多一个少),贴片时,元件移位,贴片胶黏力下降,点胶后PCB放置时间太长,膠水半固化。

解决办法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象,调整贴片机工作状态,换膠水,点胶后PCB放置时间不应过长(小于4h)。

5、固化後,元器件黏結強度不夠,波峰焊後會掉片

現象:固化後,元器件黏結強度不夠,低于規範值,有時用手觸摸會出現掉片。

産生原因:固化后工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大,光固化灯老化,膠水不够,元件/pcb有污染。

解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度很关键,达到峰值温度易引起掉片,对光固化胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象,膠水的数量,元件/pcb是否有污染。

6、固化後元件引腳上浮/移位

現象:固化後元件引腳浮起來或移位,波峰焊後錫料會進入焊盤,嚴重時會出現短路和開路。

産生原因:贴片胶不均匀,贴片胶量过多,贴片时元件偏移。

解決辦法:調整點膠工藝參數,控制點膠量,調整貼片工藝參數。

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