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噴射式點膠機對于塗敷貼片膠的技術要求


噴射式點膠機對于塗敷貼片膠的技術要求

噴射式點膠機有通過光照或加熱方法固化的兩類貼片膠,塗敷光固型和熱固型貼片膠的技術要求也不相同。

(a)光固型貼片膠的位置,因爲貼片膠至少應該從元器件的下面露出一半,才能被光照射而實現固化;
 (b)是熱固型貼片膠的位置,因爲采用加熱固化的方法,所以貼片膠可以完全被元器件覆蓋。
 
噴射式點膠機贴片胶滴的大小和胶量,要根据元器件的尺寸和重量来确定,以保证足够的粘结强度为准:小型元件下面一般只点涂一滴贴片胶,体积大的元器件下面可以点涂多个胶滴或点涂大一些的胶滴;胶滴的高度应该保证贴装元器件以后能接触到元器件的底部;胶滴也不能太大,要特别注意贴装元器件后不要把胶挤压到元器件的焊端和印制板的焊盘上,造成妨碍焊接的污染

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