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計量式點膠機在SMT工藝的運用是怎樣的?


計量式點膠機在SMT工藝的運用是怎樣的?

計量式點膠機的SMT技術是在焊接前把元器件貼裝到電路板上。顯然,采用再流焊工藝流程進行焊接,依靠焊錫膏就能夠把元器件粘貼在電路板上傳遞到焊接工序;但對于采用波峰焊工藝焊接雙面混合裝配、雙面分別裝配(第二、三種裝配方式)的電路板來說,由于元器件在焊接過程中位于電路板的下方,所以必須在貼片時用粘合劑進行固定。用來固定SMT元器件的粘合劑叫做貼片膠。

塗敷貼片膠的方法

計量式點膠機的涂敷贴片胶到电路板上的常用方法有点滴法、注射法和丝网印刷法。

點滴法。這種方法說來簡單,是用針頭從容器裏蘸取一滴貼片膠,把它點塗到電路基板的焊盤或元器件的焊端上。點滴法只能手工操作,效率很低,要求操作者非常細心,因爲貼片膠的量不容易掌握,還要特別注意避免塗到元器件的焊盤上導致焊接不良。

注射法。這種方法既可以手工操作,又能夠使用設備自動完成。手工注射貼片膠,是把貼片膠裝入注射器,靠手的推力把一定量的貼片膠從針管中擠出來。有經驗的操作者可以准確地掌握注射到電路板上的膠量,取得很好的效果。

計量式點膠機的大批量生产中使用的由计算机控制的点胶机。是根据元器件在电路板上的位置,通过针管组成的注射器阵列,靠压缩空气把贴片胶从容器中挤出来,胶量由针管的大小、加压的时间和压力决定。

計量式點膠機的功能可以用SMT自动贴片机来实现:把贴片机的贴装头换成内装贴片胶的点胶针管,在计算机程序的控制下,把贴片胶高速逐一点涂到印制板的焊盘上。

 

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