您好,歡迎光臨全速扑克之星 - 充值提现!
全速扑克之星,手機外殼點膠機
全速扑克之星 - 充值提现
中國專業的點膠機研發生産銷售商
提供電子行業各種點膠解決方案
服務熱線:400-996-9088
      13532867441劉先生
躍普首頁 點膠機展示 關于躍普 最新推薦 躍普形象 應用案例 技術服務 新聞中心 解決方案 在線留言 聯系我們
全速扑克之星、手機外殼點膠機、led點膠機、cob面光源圍壩點膠機、led螺杆多頭點膠機、計量式點膠機、非接觸式點膠機、噴射式點膠機
躍普電子設備分類
全速扑克之星 - 充值提现
地  址:東莞市大朗鎮犀牛陂美景
     西路1566號
联 系 人:劉先生
手  機:13532867441
傳  真:0769-85376635
郵  箱:dgyuepu@163.com
公司網址:www.6up188.com
您的位置:首頁  ->  公司動態 -> 計量式點膠機會出現的故障與現象

計量式點膠機會出現的故障與現象


計量式點膠機會出現的故障與現象

孔打

現象:只有點膠動作,無出現膠量。

産生原因:混入氣泡,膠嘴堵塞。

計量式點膠機的解決方法:注射筒中的膠應進行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠),按膠嘴堵塞方法處理。

元器件偏移

現象:固化元器件移位,嚴重時元器件引腳不在焊盤上。

产生原因:贴片胶出胶量不均匀(例如片式元件两点膠水一个多一个少),贴片时,元件移位,贴片胶黏力下降,点胶后PCB放置时间太长,膠水半固化。

解决办法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象,调整贴片机工作状态,换膠水,点胶后PCB放置时间不应过长(小于4h)。

固化後,元器件黏結強度不夠,波峰焊後會掉片

現象:固化後,元器件黏結強度不夠,低于規範值,有時用手觸摸會出現掉片。

計量式點膠機的产生原因:固化后工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大,光固化灯老化,膠水不够,元件/pcb有污染。

解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度很关键,达到峰值温度易引起掉片,对光固化胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象,膠水的数量,元件/pcb是否有污染。

固化後元件引腳上浮/移位

现象:計量式點膠機的固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘,严重时会出现短路和开路。

産生原因:貼片膠不均勻,貼片膠量過多,貼片時元件偏移。

解決辦法:調整點膠工藝參數,控制點膠量,調整貼片工藝參數。

 


 

[返回]   
全速扑克之星_手機外殼點膠機_全速扑克之星 - 充值提现 版权所有 Copyrightn 2013
传 真:0769-85376635 联系人:劉先生/13532867441  访问量: 【百度統計】網站地圖 sitemap
*本站相关网页素材及相关资源均来源互联网,如有侵权请速告知,我们将会在24小时内删除* 技术支持:東莞網站建設 [後台管理]
全速扑克之星,手機外殼點膠機,led点胶机,cob面光源围坝点胶机,led螺杆多头点胶机,計量式點膠機,非接触式点胶机,喷射式点胶机,自动捕捉点胶机
在线咨询
劉經理
在线咨询
熊小姐
在线咨询
在线咨询
在线咨询
劉先生