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在線式點膠機在充胶设计中的紧密联系


在線式點膠機考慮使用底部灌充密封膠的最初的想法是要減少矽芯片與其貼附的下面基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配所造成的沖擊。對傳統的芯片包裝,這些應力通常被引線的自然柔性所吸收。可是,對于直接附著方法,如錫球陣列,焊錫點本身代表結構內的最薄弱點,因此最容易發生應力失效。不幸的是,它們也是最關鍵的,因爲在任何連接點上的失效都將毀滅電路的功能。

通過緊密地附著于芯片,焊錫球和基板,填充的材料分散來自溫度膨脹系數匹配和對整個芯片區域的機械沖擊所産生的應力充膠的第二個好處是防止潮濕和其它形式的汙染。負面上,充膠的使用增加了制造運行的成本,並使返修困難。由于這一點,許多制造商在回流之後、充膠之前進行快速的功能測試。改善可靠性的關鍵技術之一就是在芯片與基板之間填充材料,以幫助分散來自溫度變化和物理沖擊所産生的應力。不幸的是,還沒有清晰的指引來說明什麽時侯應使用充膠和怎樣最好地采用充膠方法滿足特殊的生産要求。本文將探討有關這些問題的一些最近的想法。

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