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底部填充膠的應用原理及流動現象


底部填充膠的應用原理

底部填充膠的應用原理是利用毛细作用使得膠水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求,因为膠水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。

底部填充膠的流動現象

底部填充膠的流動現象是反波纹形式,黄色点为底部填充膠的起点位置的起点位置,黄色箭头为膠水流动方向,黄色线条即为底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現象,于是通常底部填充膠在生产流水线上检查其填充效果,只需要观察底部填充膠胶点的对面位置,是否能看到膠水痕迹,即可判定对面位置是否能看到膠水痕迹。

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