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如何確認好手機外殼點膠機的點膠數量設定


1. 手機外殼點膠機膠點數量的設定
早期點膠工藝中對于小尺寸的阻容元件如0805,設一個膠點,現在趨勢是所有元件都推薦雙膠點,並設在元件的外側,這對黏合的質量有保證,換言之,即使其中一個膠點出現質量問題,還有一個膠點起到黏結的作用。膠點位置設在元件外側還兼顧到和焊盤的相對位置有所增大,也可以防止出現過大的黏結,給維修帶來困難。此外,還可以把熱固化膠所需要的位置與光固化膠所需要的位置兼顧起來。
對于SOIC,一般設3-4個點,這比只采用2個點要好,不僅能增加強度還可以起到抗震作用,因爲膠在固化前,黏結力總是有限度的,對于大器件,因重量增大,運動時慣性也會增加。質量較大的IC放在膠點上,如果僅有2個膠點,給人一種“浮”的感覺,稍一震動,就會出現“滑移”,增加膠點數也就是增加黏合面積,對防止大元件的“滑移”可起到良好的防禦作用。
2.手機外殼點膠機膠點高度
前面在介绍高质量胶点的几何尺寸时,曾谈到形状系数W/H为2.7-4.6为最好;那么膠點高度H又怎么确定呢?还是让我们考察一下元件贴放在PCB上时的相应尺寸,如图24所示。
從圖中可看出,A是PCB上焊盤層的厚度,一般爲0.05mm,B是元件端焊頭包封金屬厚度,一般爲0.1mm,對于SO-23則可達0.3mm之多。因此要達到元件底面與PCB良好的黏合,貼片膠高度H>A+B,考慮到膠點是倒三角形狀態,頂端在上,爲了達到元件間有80%的面積與PCB相結合.

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