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1.對膠點數量的設定
早期點膠工藝中對于小尺寸的阻容元件如0805,設一個對膠點,現在趨勢是所有元件都推薦雙對膠點,並設在元件的外側,這對黏合的質量有保證,換言之,即使其中一個對膠點出現質量問題,還有一個對膠點起到黏結的作用。對膠點位置設在元件外側還兼顧到和焊盤的相對位置有所增大,也可以防止出現過大的黏結,給維修帶來困難。此外,還可以把熱固化膠所需要的位置與光固化膠所需要的位置兼顧起來。
對于soic,一般設3-4個點,這比只采用2個點要好,不僅能增加強度還可以起到抗震作用,因爲膠在固化前,黏結力總是有限度的,對于大器件,因重量增大,運動時慣性也會增加。質量較大的ic放在對膠點上,如果僅有2個對膠點,給人一種"浮"的感覺,稍一震動,就會出現"滑移";,增加對膠點數也就是增加黏合面積,對防止大元件的ldquo;滑移rdquo;可起到良好的防禦作用。
2.對膠點高度
前面在介紹高質量對膠點的幾何尺寸時,曾談到形狀系數w/h爲2.7-4.6爲最好;那麽對膠點高度h又怎麽確定呢?還是讓我們考察一下元件貼放在pcb上時的相應尺寸。
從圖中可看出,a是pcb上焊盤層的厚度,一般爲0.05mm,b是元件端焊頭包封金屬厚度,一般爲0.1mm,對于so-23則可達0.3mm之多。因此要達到元件底面與pcb良好的黏合,貼片膠高度hgt;a+b,考慮到對膠點是倒三角形狀態,頂端在上,爲了達到元件間有80%的面積與pcb相結合,工程中h應達到(1.5-2)倍于(a+b),因此,爲了增加h高度,有時應設計輔助點膠焊盤以及選用元件底面與引腳平面之間尺寸較小的元件,以達到良好的膠合強度.
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