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微电子封装对在線式點膠機点胶技术有什么要求?


微电子封装对在線式點膠機点胶技术有什么要求?
微電子封裝對點膠技術的要求主要有:
1.在點膠空間更緊湊或受到限制的情況下能快捷准確地實現空間三維點膠;
2.光電器件、MEMS以及微納器件封裝要求一致性高的微量點膠技術。當前,能夠部分應對以上挑戰的點膠技術基本上只有接觸式的螺杆泵點膠和非接觸式的噴射點膠。
3.實現膠滴直徑≤φ0.25mm的微量點膠,並進一步實現膠滴直徑≤Ф0.125mm,並由鄰近膠滴形成各種預期圖案的數字化點膠技術;
4.在大尺寸、微間隙、高密度I/O倒裝芯片的條件下能實現預期複雜圖案的高精度精確點膠;
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